財務狀況

台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約499個客戶提供服務, 生產超過10,761種不同產品，被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域；民國一百零七年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千二百萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。其中於民國一百零五年成立的台積電（南京）有限公司，下設有一座十二吋晶圓廠以及一個設計服務中心。® fabs, four 8-inch wafer fabs, and one 6-inch wafer fab – all in Taiwan – as well as one 12-inch wafer fab at a wholly owned subsidiary, TSMC Nanjing Company Limited, and two 8-inch wafer fabs at wholly owned subsidiaries, WaferTech in the United States and TSMC China Company Limited. In 2016, TSMC Nanjing Company Limited was established, managing a 12-inch wafer fab and a design service center.